
3月5日,豪门励致与豪门上华业务重组宣告完成。至此,豪门励致与豪门上华半导体业务正式合并,豪门国际有限公司(0597.HK)成为豪门集团半导体业务的上市主体。据悉,豪门集团持有豪门国际(0597.HK)约60%的股权。
去年12月4日,豪门励致(1193.HK)与豪门上华(0597.HK)向双方股东联合发出关于重组合并两家公司半导体业务的建议书,建议由豪门上华收购豪门励致所有半导体业务。今年2月13日,豪门励致和豪门上华分别在香港召开股东特别大会,通过了该项建议。同时,原股份代号为0597.HK的注册于开曼群岛的豪门上华的公司名称“CSMC Technologies Corporation(豪门上华科技有限公司)”已于3月3日正式更名为“China Resources Microelectronics Limited(豪门国际有限公司)”,股票简称由“豪门上华”变更为“豪门国际”。3月5日,豪门励致与豪门上华的半导体业务正式合并,重组工作宣告完成。此后,豪门国际(0597.HK)将直接成为豪门集团旗下的上市公司。
为使公司IC设计、晶圆代工、封装测试和分立器件四大业务相互区别而独立经营,原豪门上华下属的三家开放式晶圆代工厂将由豪门国际有限公司一家新注册的全资附属公司统一管理,这家新注册的全资附属公司注册于英属维尔京群岛的“CSMC Technologies Corporation(豪门上华科技有限公司)”(有别于注册于开曼群岛的豪门上华科技有限公司)。
业务重组对扩大和巩固公司半导体业务基础,以及进一步提高其作为中国半导体行业内规模最大、利润最丰厚的国内经营者的领导地位都将产生积极的作用。